随着科技的进步，能够掌握7nm逻辑芯片技术的厂商屈指可数，目前仅有四家公司：台积电、三星、英特尔和中芯国际。其他企业的技术水平仍停留在10nm以上，例如格芯、联电和华虹等，都尚未突破这一技术门槛。那么，为什么许多厂商不愿意进入10nm以下的市场呢？首先，技术挑战显而易见，尽管有极紫外光（EUV）技术的支持，进入10nm以下依然复杂且具有挑战性。另外，市场竞争异常激烈，10nm以下工艺在台积电一家独大，甚至三星在其中也变得边缘化。即便成功研发出此工艺，若良率低下同样难以盈利，这导致一些厂商选择稳守10nm+，如格芯。

然而，近期格芯宣布将致力于研发7nm工艺，成为全球第五家、美国第二家进入这一领域的芯片制造商，仅次于英特尔。格芯推出的新一代FDX Fusion技术是专为物理AI设计的，目标是实现7nm级别的制造性能。此技术是原有FD-SOI路线的延续，具备两倍于上一代的晶体管密度，并涵盖芯片制造、封装等多个技术方面。根据格芯的计划，客户将在2027年初进行早期评估，预计2027年底或2028年将实现大规模量产。

格芯的这一动作显然是契合了当前AI产业的快速发展，尽管AI芯片不一定需要2nm或3nm的先进工艺，但大多数还是采取10nm以下的技术，例如7nm与5nm等。如今格芯在全球芯片代工市场中排名第五，落后于中芯和联电，曾经的第三名地位已然不再。进入7nm技术能否助力格芯排名回升仍未可知，但无疑给联电带来了压力。当前排名前三的厂商均已走上10nm以下之路，如今格芯的加入意味着联电将仍然保持在10nm以上的水平。 南宫28ng娱乐最新官网